晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。
半导体基础 之 晶圆（Wafer）
晶圆（Wafer）
是半导体晶体圆片的简称，为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体的基片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另外还有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆产量多为单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（Integrated Circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产工艺的要求更高，例如均匀度等等的问题，使得近年来晶圆不再追求更大，有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停留在成熟的旧工艺。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良率是很重要的标准。
加工处理过后的晶圆
1.制造过程
柴可拉斯基法示意图
很简单的说，首先由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即单晶硅晶圆。
1.将二氧化硅矿石（石英砂）与焦炭混合后，经由电弧炉加热还原，即生成粗硅（纯度98%，冶金级）。SiO2 + C = Si + CO2 ↑
2.盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅（半导体级纯度11个9，太阳能级7个9），因在精密电子器件当中，硅晶圆需要有相当的纯度（99.999999999%），不然会产生缺陷。
3.晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。这根晶棒的直径，就是晶圆的直径。
4.硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，就是“晶圆”（wafer）。
5.晶圆经多次光掩模处理，其中每一次的步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路克隆到层层晶圆上，制成具有多层线路与器件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品。一般来说，大晶圆（12英寸）多是用来制作内存等技术层次较低的IC，而小晶圆（6英寸）则多用来制作模拟IC等技术层次较高之IC，8英寸的晶圆的话则都有。
从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。
6英寸 8英寸 12英寸
6英寸，8英寸，12英寸晶圆
2.著名晶圆厂商
英特尔（Intel）等公司自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子（Samsung）等则兼有晶圆代工及自制芯片业务。
晶圆基片制造厂商
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晶圆基片制造商 |
公司总部所在地 |
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信越（Shin-Etsu） |
日本 |
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胜高科技（Sumco） |
日本 |
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环球晶圆（Global Wafer） |
中国台湾 |
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世创（Siltronic） |
德国 |
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LG Siltron |
韩国 |
晶圆代工厂商
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晶圆代工厂商 |
公司总部所在地 |
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台积电（TSMC） |
中国台湾 |
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三星（Samsung） |
韩国 |
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格芯（GlobalFoundries） |
美国 |
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联电（UMC） |
中国台湾 |
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中芯国际（SMIC） |
中国上海 |
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华虹集团（Huahong） |
中国上海 |
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力积电（PSMC） |
中国台湾 |
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世界先进（VIS） |
中国台湾 |
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晶合集成（Nexchip） |
中国合肥 |
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高塔半导体（Tower） |
以色列 |
封装测试厂商
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封测厂商 |
公司总部所在地 |
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日月光（ASE） |
中国台湾 |
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安靠（Amkor） |
美国 |
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长电科技（JCET） |
中国江苏 |
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矽品（SPIL） |
中国江苏 |
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力成（Powertech） |
中国台湾 |
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通富微电（TF） |
中国江苏 |
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天水华天（Huatian） |
中国甘肃 |
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京元电（KYEC） |
中国台湾 |
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南茂（ChipMOS） |
中国台湾 |
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欣邦（CHIPBOND） |
中国台湾 |
3.多晶硅生产厂商
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多晶硅生产厂商 |
公司总部所在地 |
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通威 |
中国 |
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Wacker |
德国/美国 |
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大全新能源 |
中国 |
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协鑫 |
中国 |
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新特能源 |
中国 |
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永祥股份 |
中国 |
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东方希望 |
中国 |
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OCI |
韩国/马来西亚） |
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新疆大全 |
中国 |
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亚洲硅业 |
中国 |
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Hemlock |
美国 |
4.IC设计厂商
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IC设计厂商 |
公司总部所在地 |
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高通(Qualcomm) |
美国 |
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英伟达(Nvidia) |
美国 |
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博通(Broadcom) |
美国 |
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联发科(MediaTek) |
中国台湾 |
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超微(AMD) |
美国 |
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联咏科技(Novatek) |
中国台湾 |
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美满(Marvell) |
美国 |
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赛灵思(Xilinx) |
美国 |
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瑞昱半导体(Realtek) |
中国台湾 |
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戴泺格半导体(Dialog) |
英国 |
内存厂商
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内存厂商 |
公司总部所在地 |
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三星（Samsung） |
韩国 |
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海力士（Hynix） |
韩国 |
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美光科技（Micron） |
美国 |
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南亚科技(Nanya) |
中国台湾 |
5.生产设备
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生产设备厂商 |
公司总部所在地 |
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应用材料（AMAT） |
美国 |
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阿斯麦（ASML） |
荷兰 |
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泛林（LAM） |
美国 |
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Tokyo Electron（TEL） |
日本 |
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科磊（KLA） |
美国 |
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爱德万测试（Advantest） |
日本 |
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迪恩士（Screen） |
日本 |
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日立高新（Hitachi High-Tech） |
日本 |
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ASM国际（ASMI） |
荷兰 |
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泰瑞达（Teradyne） |
美国 |
